最新氣電式 輕量化設計,內建定位sensor,一次完成無剪切應力切板行程,特別適用于切割精密SMD PCBA或薄板。
無圓刀型分板時產生的弓形波(Bow Waves)及微裂痕(Micro Crack),使用楔形刀具線性分板,剪切應力降至最低,
使敏感的SMD組件,甚至電容均可不受影響,產品潛在質量風險降至最低。
切板行程在1mm以下,絕無操作安全上的顧慮,刀具采用高速鋼精密研磨制成,可重復研磨使用,同時適用于沒有
V-CUT的薄板分板作業。
特點:
切割應力在500以下,切割過程無震動,防止精密零件受損。
上下刀高度均可調整,上部旋扭依據PC板厚度調整刀具間隙,使符合V槽間厚度。
吻合度及磨耗由下刀分前后段使用旋扭調整,不需使用墊片,
降低換刀及調整的困難度,刀片可多次重新研磨, 節省高昂的刀片重購費用。
無V槽設計之PC板或薄板可訂制托盤及防呆定位裝置 。
機器結構堅實操作容易,非熟練人員也可操作 。